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　　2、多个间隔体元件(14)， 其中， 多个间隔体元件(14)中的每一个包括距离 保持元件(30)、 处于距离保持元件(30)的第一侧 上的第一引脚(32)以及处于距离保持元件(30) 的第二侧上的第二引脚(34)， 并且其中， 多个间 隔体元件(14)中的每一个被配置为布置在多个 半导体模块基板(12)中的两个之间。 当对应的间 隔体元件(14)被布置到两个半导体模块基板 (12)之间时， 第一引脚(32)和第二引脚(34)中的 每一个被配置为与基板(12)之一的对应的配对 部(22)接合。 权利要求书2页 说明书7页 附图5页 CN 112038271 A 2020.12.04 CN 11203。

　　3、8271 A 1.一种用于半导体模块基板(12)的运输系统， 包括： 多个间隔体元件(14)， 其中， 所述多个间隔体元件(14)中的每一个包括距离保持元件 (30)、 处于所述距离保持元件(30)的第一侧上的第一引脚(32)以及处于所述距离保持元件 (30)的第二侧上的第二引脚(34)， 并且其中， 所述多个间隔体元件(14)中的每一个被配置 为布置在多个半导体模块基板(12)中的两个之间， 其中 当所述对应的间隔体元件(14)被布置到两个半导体模块基板(12)之间时， 所述第一引 脚(32)和所述第二引脚(34)中的每一个被配置为与所述基板(12)之一的对应的配对部 (22)接合。 2.根。

　　4、据权利要求1所述的运输系统， 其中 所述多个间隔体元件(14)中的每一个在被布置到两个半导体模块基板(12)之间并与 所述两个半导体模块基板(12)接合时， 限定所述半导体模块基板(12)中的所述两个相应的 半导体模块基板之间的距离(d1)。 3.根据权利要求1或2所述的运输系统， 其中， 在所述间隔体元件(14)被布置到多个半 导体模块基板(12)中的两个之间时， 所述距离保持元件(30)的尺寸(d1)对应于第一半导体 模块基板(12)和第二相邻基板(12)之间的所述距离(d1)。 4.根据前述权利要求中的任何一项所述的运输系统， 其中， 两个或更多个间隔体元件 (14)通过框架(26)互连。

　　5、。 5.根据权利要求4所述的运输系统， 其中， 所述框架(26)在第一方向上的厚度小于所述 对应的间隔体元件(14)的所述距离保持元件(30)在同一方向上的长度(d1)， 使得在所述间 隔体元件(14)与所述基板(12)接合时， 所述框架(26)不与所述基板(12)直接接触， 其中， 在 所述间隔体元件(14)与所述基板(12)接合时， 所述第一方向垂直于基板(12)的主表面。 6.根据权利要求4或5所述的运输系统， 还包括薄板(261)， 所述薄板(261)填充由所述 框架(26)跨越或包围的区域， 其中， 所述薄板(261)在所述第一方向上的厚度小于所述框架 (26)在所述同一方向上的所述。

　　6、厚度， 使得在所述间隔体元件(14)与所述基板(12)接合时， 所述薄板(261)不与所述基板(12)直接接触。 7.根据前述权利要求中的任何一项所述的运输系统， 其中， 所述多个间隔体元件(14) 中的每一个包括塑料材料和金属材料中的至少一种。 8.根据前述权利要求中的任何一项所述的运输系统， 其中， 所述间隔体元件(14)中的 每一个具有圆化的截面、 方形截面、 矩形截面、 椭圆形截面或者多边形截面。 9.根据前述权利要求中的任何一项所述的运输系统， 其中 所述第一引脚(32)和所述第二引脚(34)的截面对应于所述距离保持元件(30)的截面， 或者 所述第一引脚(32)和所述第二引脚(34。

　　7、)的截面与所述距离保持元件(30)的所述截面 不同。 10.根据前述权利要求中的任何一项所述的运输系统， 还包括 第一堆叠体末端元件(16)， 所述第一堆叠体末端元件(16)被配置为形成由多个基板 (12)和多个间隔体元件(14)形成的堆叠体(10)的最顶层， 以及 第二堆叠体末端元件(16)， 所述第二堆叠体末端元件(16)被配置为形成所述堆叠体 (10)的最下层。 权利要求书 1/2 页 2 CN 112038271 A 2 11.根据权利要求10所述的运输系统， 其中， 所述第一堆叠体末端元件(16)和所述第二 堆叠体末端元件(16)中的每一个包括具有与所述基板(12)基本相同的大小和截。

　　8、面的板。 12.根据权利要求10或11所述的运输系统， 其中， 每一个堆叠体末端元件(16)还包括至 少一个凹槽或插槽(28)。 13.根据权利要求12所述的运输系统， 其中， 每一个堆叠体末端元件(16)具有矩形形 状， 并且其中， 所述至少一个凹槽或插槽(28)中的每一个是沿所述矩形堆叠体末端元件 (16)的窄侧之一布置的。 14.一种用于半导体模块基板(12)的运输系统， 包括至少两个细长边缘元件(50)， 其中 所述至少两个边缘元件(50)中的每一个包括通过分隔壁(54)相互隔开的多个隔间 (52)， 每一个隔间(52)被配置为容纳一个半导体模块基板(12)的拐角， 使得在多个基板(1。

　　9、2) 入到所述边缘元件(50)中时， 每一个基板(12)的拐角通过分隔壁(54)与相邻基板(12) 的对应拐角隔开， 并且 所述至少两个边缘元件(50)中的两个被布置到所述基板(12)的横向相对的拐角处。 15.一种方法， 包括： 通过在彼此顶部上堆叠多个半导体模块基板(12)和多个间隔体元件(14)来形成堆叠 体(10)， 其中 所述半导体模块基板(12)和所述间隔体元件(14)形成在所述堆叠体(10)内交替堆叠 的多个层， 所述多个基板(12)中的每一个包括多个配对部(22)， 并且所述间隔体元件(14)中的每 一个包括距离保持元件(30)、 处于所述距离保持元件(30)的第一侧上的第。

　　10、一引脚(32)以及 处于所述距离保持元件(30)的第二侧上的第二引脚(34)， 以及 形成所述堆叠体(10)包括将所述多个间隔体元件(14)的每一个第一引脚(32)插入到 第一基板(12)的所述配对部(22)之一中， 以及将所述相应的间隔体元件(14)的所述第二引 脚(34)插入到相邻基板(12)的所述配对部(22)之一中。 权利要求书 2/2 页 3 CN 112038271 A 3 运输系统 技术领域 0001 本公开涉及运输系统， 尤其涉及用于半导体模块的基板的运输系统。 背景技术 0002 功率半导体模块装置往往包括布置在外壳中的至少一个半导体衬底。 包括多个可 控半导体元件(例如， 。

　　11、处于半桥构造中的两个IGBT)的半导体装置被布置到至少一个衬底中 的每一个上。 至少一个衬底可以被布置到基板上。 基板可以形成外壳的底部。 0003 在功率半导体模块装置的生产和组装期间， 尤其是在将至少一个半导体衬底安装 到基板上之前， 通常需要处理大量的基板。 例如， 可以生产多个基板， 并且然后可以对完成 的裸基板进行封装， 以便将其运送或运输到功率半导体模块组装线。 甚至尚未完成的裸基 板， 例如， 需要一个或多个额外的生产步骤(诸如， 涂覆)的基板也可以被封装起来， 从而将 其运送或运输到另一生产线。 更进一步， 具有安装到其上的一个或多个元件(诸如， 衬底)的 装配的基板也可以被封。

　　12、装起来， 以便将其运送或运输到另一个生产线 需要用于完成或未完成的、 裸的或装配的功率半导体模块基板的运输系统， 其允 许以节约空间的方式并且在没有损坏的情况下安全地运输多个基板。 发明内容 0005 用于半导体模块基板的运输系统包括多个间隔体元件， 其中， 多个间隔体元件中 的每一个包括距离保持元件、 距离保持元件的第一侧上的第一引脚以及距离保持元件的第 二侧上的第二引脚， 并且其中， 多个间隔体元件中的每一个被配置为布置在多个半导体模 块基板中的两个之间。 当对应的间隔体元件被布置在两个半导体模块基板之间时， 第一引 脚和第二引脚中的每一个被配置为与基板中的一个的对应配。

　　13、对部接合。 0006 用于半导体模块基板的另一运输系统包括至少两个细长边缘元件， 其中， 至少两 个边缘元件中的每一个包括通过分隔壁相互隔开的多个隔间， 每一个隔间被配置为容纳一 个半导体模块基板的拐角， 使得在多个基板入到边缘元件中时， 每一个基板的拐角通 过分隔壁与相邻基板的对应拐角隔开， 并且至少两个边缘元件中的两个被布置到基板的横 向相对拐角处。 0007 方法包括通过在彼此顶部上堆叠多个半导体模块基板和多个间隔体元件来形成 堆叠体， 其中， 半导体模块基板和间隔体元件形成交替堆叠在该堆叠体内的多个层。 多个基 板中的每一个包括多个配对部， 并且间隔体元件中的每一个包括距离保持元件。

　　14、、 距离保持 元件的第一侧上的第一引脚以及距离保持元件的第二侧上的第二引脚。 形成该堆叠体包括 将多个间隔体元件的每一个第一引脚插入到第一基板的配对部中的一个中， 以及将相应间 隔体元件的第二引脚插入到相邻基板的配对部中的一个中。 0008 参考以下附图和描述可以更好地理解本发明。 附图中的部件不一定是成比例的， 相反其重点在于说明本发明的原理。 此外， 在附图中， 贯穿不同的视图， 相似的附图标记表 示对应的部分。 说明书 1/7 页 4 CN 112038271 A 4 附图说明 0009 包括图1A和图1B的图1示出了半导体模块基板的堆叠体的三维视图。 0010 图2示意性地示出了半导体。

　　15、模块基板的俯视图。 0011 包括图3A和图3B的图3示意性地示出了示例性间隔体元件的三维视图。 0012 图4示意性地示出了根据另一示例的示例性间隔体元件的三维视图。 0013 图5示意性地示出了根据另一示例的示例性间隔体元件的三维视图。 0014 包括图6A和图6B的图6示意性地示出了示例性堆叠体末端元件的三维视图。 0015 图7示意性地示出了根据另一示例的间隔体元件的三维视图。 0016 图8示意性地示出了根据图7的示例的包括间隔体元件的基板的堆叠体。 0017 包括图9A到图9D的图9示意性地示出了根据一个示例的用于形成半导体模块基板 的堆叠体的方法。 0018 图10示意性地示出了。

　　16、根据一个示例的具有布置于其间的间隔体元件的两个半导 体模块基板的侧视图。 具体实施方式 0019 在下文的详细描述中， 将参考附图。 附图示出了可以实践本发明的特定示例。 应当 理解， 除非另外特别指出， 针对各种示例描述的特征和原理可以相互组合。 在说明书和权利 要求中， 将某些元件指定为 “第一元件” 、“第二元件” 、“第三元件” 等不应被理解为用作枚 举。 相反， 这样的指定仅用于称呼不同的 “元件” 。 也就是说， 例如，“第三元件” 的存在未必要 求 “第一元件” 和 “第二元件” 的存在。 本文描述的半导体主体可以由(掺杂的)半导体材料制 成， 并且可以是半导体芯片或者可以被包括。

　　17、在半导体芯片中。 半导体主体具有电连接焊盘， 并且包括至少一个具有电极的半导体元件。 0020 功率半导体模块装置常常包括外壳以及安装到基板上并处于外壳内部的半导体 衬底。 例如， 基板可以被布置到外壳内部， 或者可以形成外壳的底部。 安装到基板上的至少 一个半导体衬底可以包括电介质绝缘层、 附接到电介质绝缘层的(结构化)第一金属化层以 及附接到电介质绝缘层的(结构化)第二金属化层。 电介质绝缘层设置在第一金属化层和第 二金属化层之间。 0021 半导体衬底的第一金属化层和第二金属化层中的每一个可以由下述材料之一构 成或者可以包括下述材料之一： 铜； 铜合金； 铝； 铝合金； 在功率半导体模块。

　　18、装置的操作期间 保持固态的任何其他金属或合金。 半导体衬底可以是陶瓷衬底， 即其中的电介质绝缘层为 陶瓷(例如， 薄陶瓷层)的衬底。 陶瓷可以由下述材料之一构成或者包括下述材料之一： 氧化 铝； 氮化铝； 氧化锆； 氮化硅； 氮化硼； 或者任何其他电介质陶瓷。 例如， 电介质绝缘层可以由 下述材料之一构成或者包括下述材料之一： Al2O3、 AlN、 SiC、 BeO或Si3N4。 例如， 衬底可以(例 如)是直接铜键合(DCB)衬底、 直接铝键合(DAB)衬底或者活性金属钎焊(AMB)衬底。 此外， 衬 底可以是绝缘金属衬底(IMS)。 例如， 绝缘金属衬底一般包括电介质绝缘层， 所述电介质。

　　19、绝 缘层包括诸如环氧树脂或聚酰亚胺的(填充)材料。 例如， 陶瓷颗粒可以填充电介质绝缘层 的材料。 这样的颗粒可以包括例如Si2O、 Al2O3、 AlN或BrN， 并且可以具有约1 m和约50 m之间 的直径。 衬底还可以是具有非陶瓷电介质绝缘层的常规印刷电路板(PCB)。 例如， 非陶瓷电 介质绝缘层可以由固化树脂构成或者可以包括固化树脂。 说明书 2/7 页 5 CN 112038271 A 5 0022 一个或多个半导体衬底可以被安装到单个基板上。 一个或多个半导体主体可以被 布置到至少一个半导体衬底中的每一个上。 布置在至少一个半导体衬底上的半导体主体中 的每一个可以包括二极管、 I。

　　20、GBT(绝缘栅双极型晶体管)、 MOSFET(金属氧化物半导体场效应 晶体管)、 JFET(结型场效应晶体管)、 HEMT(高电子迁移率晶体管)或者任何其他合适的半导 体元件。 一个或多个半导体主体可以在半导体衬底上形成半导体装置。 0023 在组装工艺期间， 在将至少一个半导体衬底安装到基板之前， 需要生产基板并且 将其运输到组装线。 通常， 基板是在单独的生产工厂生产的， 并且需要被运送到组装线。 而 且， 未完成的裸基板也可以被运送， 以用于进一步处理。 此外， 具有安装于其上的一个或多 个元件的装配的基板也可以被运送， 以用于进一步处理或组装。 为了将完成的或未完成的、 未装备(未组装。

　　21、)或已装配(至少部分组装的)基板运输到另一组装线或运输给客户， 通常将 多个基板打包到托架中。 通常将每一个基板包装到多个运输包中的单独一个中。 然后将具 有单独打包的基板的托架插入到更大的运输包中， 以防止基板脱落到托架之外， 并且将托 架准备好， 以用于运送。 然而， 具有布置于其中的多个基板的托架体积大， 并且因此难以被 插入到更大的运输包中。 此外， 单独的基板不断地与用于对基板单独打包的较小运输包接 触。 有时， 基板甚至未入到单独的运输包中。 在这样的情况下， 多个基板入到具有 或不具有托架的更大的运输包中。 有时， 分隔材料的薄片入在两个相邻的基板之间， 有 时省略这。

　　22、样的薄片。 在这样的情况下， 由于在不同基板之间只有运输包的薄层或者在它们 之间没有任何其他层，beat365下载 那么不同的基板可能相互挤擦， 因而可能引起基板材料的磨损。 更进 一步， 具有布置于其中的多个基板的托架很大， 并且因此难以运输。 0024 现在参考图1， 描述了用于已完成或未完成的、 裸的、 未装备(未组装)或至少部分 装配(组装)的半导体模块基板12的运输系统， 其在尺寸上比已知托架小， 并且防止半导体 模块基板12不断相互接触， 与运输包或者与托架接触， 并且防止在运输期间受到损伤或磨 损。 0025 如图1A中示意性所示， 堆叠体10是由多个基板12和多个间隔体元件14形成的。 基 板1。

　　23、2和间隔体元件14被交替布置到堆叠体10内。 也就是说， 每一个基板12通过多个间隔体 元件14中的至少一个与相邻基板12隔开。 堆叠体10的最顶部元件以及最底部元件可以分别 是堆叠体末端元件16。 也就是说， 如果堆叠体末端元件16、 多个基板12以及多个间隔体元件 14被看作是堆叠体10的各个层， 那么可以由堆叠体末端元件16形成堆叠体10的两个最外 层。 0026 如图1B中示意性所示， 可以用至少一个固定元件20将具有多个基板12、 多个间隔 体元件14和堆叠体末端元件16的堆叠体10绑缚到一起。 通过这种方式， 可以防止堆叠体10 散开。 可以通过至少一个固定元件20将堆叠体末端元件。

　　24、16、 基板12和间隔体元件14牢固地 保持到一起。 在图1B中， 示例性地示出了两个固定元件20。 在很多情况下， 两个或更多个固 定元件20可以足够防止堆叠体10散开。 例如， 固定元件20的数量可以取决于基板12的大小 以及固定元件20的尺寸。 例如， 每一个固定元件20可以包括带、 绳索、 细绳、 打包带或带状 物。 例如， 由基板12、 堆叠体末端元件16、 和间隔体元件14形成并且通过固定元件20保持到 一起的堆叠体10可以入到运输包中， 以用于运送(在图1中未明确示出运输包)。 根据一 个示例， 布置固定元件20所采取的方式使得固定元件20施加的力不会被传递到基板12。 优 。

　　25、选地， 固定元件20引发的任何力都仅仅被传递到间隔体元件14。 例如， 可以对固定元件20的 说明书 3/7 页 6 CN 112038271 A 6 长度进行选择， 使得由固定元件20在堆叠体10上引发的力， 尤其是在基板12上引发的力不 超过某一阈值。 0027 然而， 使用固定元件20将堆叠体末端元件16、 基板12和间隔体元件14绑缚到一起 只是一个示例。 如下文进一步所述， 取决于用于形成堆叠体10的间隔体元件14的种类， 在一 些情况下， 固定元件20可以是根本不必要的。 间隔体元件14可以包括诸如塑料或金属材料 的材料。 然而， 这些材料只是示例。 可以将任何其他合适的材料用于间。

　　26、隔体元件14。 0028 现在参考图2， 以更多细节示意性地示出了根据一个示例的半导体模块基板12。 在 基板12的运输期间， 可能尚未在基板12上布置半导体衬底或半导体主体。 也就是说， 基板12 是不具有安装于其上的任何其他元件的裸的未装备(未组装)基板12。 然而， 也有可能运送 或运输部分或完全装配(组装)的基板12。 也就是说， 一个或多个元件(诸如， 半导体衬底)可 能已经被安装到了基板12。 每一个基板12可以包括至少一个配对部22， 配对部22中的每一 个被配置为容纳间隔体元件14之一的对应引脚。 根据一个示例， 每一个间隔体元件14可以 包括至少一个引脚32、 34， 如图3。

　　27、A和图3B中所示。 配对部22中的每一个可以包括凹部。 引脚 32、 34中的每一个可以与基板12的对应配对部22之一接合(可以插入于其中)。 具体而言， 第 一引脚32可以入到第一基板12的第一配对部22中， 并且第二引脚34可以入到相邻 第二基板12的第二配对部22中。 这可以防止基板12和间隔体元件14相对于彼此发生移位。 也就是说， 每一个基板12可以相对于其相邻的间隔体元件14以及相对于其相邻的基板12被 保持到某一位置。 0029 参考图3A， 每一个间隔体元件14可以包括距离保持元件30。 第一引脚32可以被布 置到距离保持元件30的第一侧上， 并且第二引脚34可以被布置。

　　28、到距离保持元件30的与第一 侧相对的第二侧上。 距离保持元件30被配置为使相邻基板12彼此维持某一距离。 例如， 距离 保持元件30的第一侧处的第一引脚32与第二侧处的第二引脚34之间的距离d1(d1距离保 持元件30的长度)可以根据要运输的基板12的种类而不同。 例如， 距离d1可以取决于基板12 的大小和/或基板12的材料。 距离d1还可以取决于基板12是裸的还是装配的。 例如， 如果基 板12是裸的， 那么两个相邻基板12之间的距离d1可以较小。 例如， 如果一个或多个元件已经 被安装到了基板12， 那么两个相邻基板12之间可能需要较大距离d1， 来避免一个基板12的 元件触碰相邻基板1。

　　29、2。 0030 在图10中进一步示例性地示出了限定两个相邻基板12之间的距离d1的间隔体元 件14。 出于解释的原因， 在图10中仅示例性地示出了两个基板12连同布置在两个基板12之 间的间隔体元件14。 0031 在图3中所示的示例中， 距离保持元件30以及引脚32、 34被示为具有圆化的截面。 然而， 这只是示例。 任何其他截面都是可能的。 例如， 距离保持元件30以及引脚32、 34可以具 有方形、 矩形、 椭圆形或者任何其他圆化的或多边形的截面。 引脚32、 34可以具有与距离保 持元件30相同或不同的截面。 例如， 距离保持元件30可以具有矩形截面， 而引脚32、 34则具 有圆化的。

　　30、截面。 任何其他截面组合都是可能的。 0032 如图1和图2中所示， 基板12可以具有方形截面。 例如， 配对部22可以被布置到基板 12的拐角中的每一个中。 相应地， 一个间隔体元件14可以布置在基板12的拐角中的每一个 中。 然而， 这只是示例。 在一些情况下， 在两个相邻基板12之间需要少于四个间隔体元件14 和配对部22。 还有可能在两个相邻基板12之间提供四个以上的配对部22和四个以上的间隔 说明书 4/7 页 7 CN 112038271 A 7 体元件14。 可以在基板12的两侧(例如， 顶侧和底侧)上提供配对部22， 使得相邻基板12可以 朝两侧布置。 配对部22可以被隔开以用。

　　31、于基板12的两侧。 然而， 也有可能每一个配对部22是 从基板12的一侧(例如， 顶侧)延伸到另一侧(例如， 底侧)的连续孔。 基板12的顶侧可以是至 少一个半导体衬底安装到或可以安装到其上的一侧。 例如， 基板12的底侧可以是与第一侧 相对的一侧， 其安装到或可以安装到热沉。 0033 例如， 如图4中示意性所示， 两个或更多个间隔体元件14可以通过框架26相互耦 合。 根据一个示例， 一个间隔体元件14布置在矩形框架26的拐角中的每一个中。 图4的示例 中的框架26是空的框架26。 然而， 这只是示例。 如图5中示意性所示， 框架26可以包围薄板 261。 换言之， 薄板261可以填充被框。

　　32、架26跨越或者包围的区域。 然而， 与框架26相比， 薄板 261可以后缩。 也就是说， 当基板12被布置为与间隔体元件14和框架26邻近时， 在垂直于基 板12的方向上薄板261的厚度可以小于框架26的厚度。 通过这种方式， 当框架26被布置为使 得间隔体元件14的引脚32、 34与两个相邻基板12的对应的配对部22接合时， 薄板261不触碰 或接触基板12。 当基板12被布置为与间隔体元件14和框架26邻近时， 在垂直于基板12的方 向上框架26还是比间隔体元件14要薄。 通过这种方式， 防止框架26触碰基板12。 只有间隔体 元件14直接接触基板12。 通过这种方式， 可以减少基板12的。

　　33、磨损。 此外， 间隔体元件14可以 被布置到基板12的不重要的(边缘)区中。 基板12的通常是具有安装于其上的一个或多个元 件的有源区的中央区保持不被占用， 并且不接触相邻基板12、 框架26或间隔体元件14中的 任何一个。 0034 现在参考图6A， 示意性地示出了根据一个示例的堆叠体末端元件16。 基板12的堆 叠体10可以包括两个堆叠体末端元件16， 以保护堆叠体10的两个最外侧基板12的暴露表 面。 堆叠体末端元件16可以包括具有与基板12基本上相同的大小和截面的板。 通过这种方 式， 当被布置到堆叠体10上时， 堆叠体末端元件16完全覆盖朝向堆叠体10的侧面的相应基 板12。 如图6。

　　34、A中示例性所示， 堆叠体末端元件16可以包括至少一个凹槽或插槽28。 当对基板 12拆包以用于组装时， 凹槽或插槽28更易于切割至少一个固定元件20。 在图6B中针对堆叠 体末端元件16对此示例性示出。 在图6B的示例中， 所示的堆叠体末端元件16包括两个凹槽 或插槽28。 至少一个凹槽或插槽28中的每一个可以沿矩形堆叠体末端元件16的窄侧之一布 置。 至少一个固定元件20中的每一个可以至少部分地覆盖凹槽或插槽28之一。 当使用例如 刀来切割固定元件20时，beat365下载 刀入到对应的凹槽或插槽28中， 以容易地切割固定元件20。 出 于简单的原因， 在图6B中未示出堆叠体的剩余元件(基板12和间隔体元。

　　35、件14)。 0035 根据一个示例， 堆叠体末端元件16包括凹陷(未专门示出)。 标签、 贴签或者任何其 他标识标记可以被布置到这样的凹陷中。 例如， 注册号或者条形码可以被印刷到布置在这 样的凹陷中的标签或贴签上， 从而能够清楚地识别基板12的堆叠体10。 0036 在第一侧(例如， 在布置到堆叠体10上时面对外侧的顶侧)上， 堆叠体末端元件16 可以包括凹部42。 然而， 这样的凹部42是可选的。 在堆叠体末端元件16的顶部上形成堆叠体 10之前， 堆叠体末端元件16可以被布置到表面上。 该表面(未示出)可以包括引脚。 堆叠体末 端元件16可以被布置到该表面上， 使得该表面的引脚与堆叠体末。

　　36、端元件16的凹部42接合。 通过这种方式， 在形成堆叠体10时， 可以防止堆叠体末端元件16在该表面上无意中移位。 在 第二侧(例如， 在布置到堆叠体上时面对基板12的底侧， 在图4中未具体示出该底侧)上， 堆 叠体末端元件16可以包括引脚或凹部。 如果堆叠体末端元件16包括引脚， 那么这样的引脚 说明书 5/7 页 8 CN 112038271 A 8 可以与相邻基板12的对应的配对部22接合， 从而在形成堆叠体10时防止基板12在堆叠体末 端元件16上无意中移位。 如果堆叠体末端元件16包括处于其第二侧上的凹部42， 那么该凹 部42可以与基板12的配对部22类似， 并且间隔体元件14可以。

　　37、被布置到堆叠体末端元件16和 相邻基板12之间， 以防止基板12和堆叠体末端元件16相对于彼此移位。 0037 如上文所述， 配对部22的大小和形状可以对应于间隔体元件14的引脚32、 34的大 小和形状。 通过这种方式， 引脚32、 34可以被牢固地插入到配对部22中。 例如， 可以通过用一 定量的力将引脚32、 34拉出而将其从配对部22中移除。 然而， 根据一些示例， 根本不需要力 就能将引脚32、 34从配对部中移除。 根据另一示例， 引脚32、 34包括螺纹， 并且配对部22包括 螺纹孔。 这一示例中的引脚32、 34可以被螺旋固定到对应的配对部22中。 根据又一示例， 每 一个间隔。

　　38、体元件14的第一引脚32包括螺纹， 并且每一个间隔体元件14的第二引脚34包括螺 纹孔。 配对部22可以包括延伸穿过基板12的孔。 第一间隔体元件14的第一引脚32可以从第 一侧插入到配对部22中， 并且第二间隔体元件14的第二引脚34可以从相对侧插入到同一配 对部22中。 然后， 第一间隔体元件14的第一引脚32可以被螺旋固定到第二间隔体元件14的 第二引脚34中。 这避免了间隔体元件14的引脚32、 34无意中从配对部22中滑出。 在这种情况 下， 固定元件20可以被省略， 因为可能没有必要更进一步固定堆叠体10。 与基板12的配对部 22类似， 堆叠体末端元件16的凹部42也可以包括螺纹。

　　39、孔。 0038 然而， 根据图1、 图3、 图4和图5中的任何一个的间隔体元件14只是示例。 根据图7中 示意性地所示的另一替代性示例， 间隔体元件14可以包括边缘元件50。 边缘元件50可以具 有细长的形式。 边缘元件50可以包括沿其长度的多个隔间52。 可以向隔间52中的每一个中 插入一个基板12。 具体而言， 可以向隔间52中的每一个中插入矩形基板12的拐角之一。 多个 分隔壁54将多个不同的隔间52隔开。 也就是说， 当多个基板12入到隔间52中时， 每一个 基板12通过分隔壁54之一与其相邻基板12隔开。 如图8中示例性所示， 基板12的堆叠体10可 以包括至少两个边缘元件50。。

　　40、 两个边缘元件50可以被布置到基板12的横向相对的拐角中 (图8中的实线所示)。 然而， 替代性地， 基板12的堆叠体10也可能包括三个或四个边缘元件 50(图8中通过虚线示出了第三和第四边缘元件50)。 在堆叠体10内使用的边缘元件50越多， 基板12的任何拐角无意中发生弯曲或破裂的风险就越小。 0039 现在参考图9， 示例性地示出了用于准备半导体模块基板12以用于运输的方法。 在 第一步骤(参见图9A)中， 可以提供堆叠体末端元件16。 堆叠体末端元件16可以形成堆叠体 10的最下层。 基板12可以被布置到堆叠体末端元件16上(参见图9B)。 在将基板12布置到堆 叠体末端元件16上时，。

　　41、 可以将两个或更多个间隔体元件14可选地布置到堆叠体末端元件16 和基板12之间。 可选的间隔体元件14可以与基板12的对应配对部22接合， 并且与堆叠体末 端元件16的对应(可选的)凹部42接合。 更多的间隔体元件14可以被布置到基板12上， 随后 是更多的基板12， 等等。 通过这种方式， 可以形成包括多个基板12和多个间隔体元件14的堆 叠体10， 其中， 基板12的层与间隔体元件14的层在堆叠体10内交替布置(参见图9C)。 可以由 另一堆叠体末端元件16形成堆叠体10的最顶层。 在形成堆叠体10之后， 可以可选地用至少 一个固定元件20将堆叠体10绑缚到一起(参见图9D)。 0040。